评论 返回顶部
全球半导体规则将在2030年形成中美欧分层式技术博弈体制 全球EDA软件将于2027年形成去美化自主建模工具新生态 未来2030年全球将围绕先进封装与晶圆服务展开第二轮芯片大战 2030年全球AI药监系统将在东亚设立数据通用节点 2028年罕见基因缺陷识别工具将支持即时靶点药物生成